Microsemi ZARLINK MT8977AP1

表面安装

YES

终端数量

44

Package Description

QCCJ,

Package Style

CHIP CARRIER

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

MT8977AP1

Package Code

QCCJ

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Microsemi Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ZARLINK SEMICONDUCTOR INC

Risk Rank

5.06

Part Package Code

LPCC

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

端子表面处理

哑光锡

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

J BEND

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

44

JESD-30代码

S-PQCC-J44

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

座位高度-最大

4.57 mm

通信IC类型

FRAMER

宽度

16.585 mm

长度

16.585 mm