Microsemi ZARLINK MT8979APR

表面安装

YES

终端数量

44

Package Description

PLASTIC, MS-018AC, LCC-44

Package Style

CHIP CARRIER

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

LDCC44,.7SQ

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MT8979APR

Package Code

QCCJ

Package Shape

SQUARE

Part Package Code

LPCC

Risk Rank

5.04

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Part Life Cycle Code

活跃

Manufacturer

Microsemi Corporation

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

其他电信集成电路

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

J BEND

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

44

JESD-30代码

S-PQCC-J44

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电流-最大值

16 mA

座位高度-最大

4.57 mm

通信IC类型

FRAMER

运输载体类型

CEPT PCM-30/E-1

宽度

16.585 mm

长度

16.585 mm