Microsemi ZARLINK MT8979APR1

底架

表面贴装

表面安装

YES

引脚数

44

终端数量

44

RoHS

Compliant

Package Description

QCCJ,

Package Style

CHIP CARRIER

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

MT8979APR1

Package Code

QCCJ

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Microsemi Corporation

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Risk Rank

5.02

Part Package Code

LPCC

包装

Tape & Reel

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

端子表面处理

哑光锡

最高工作温度

85 °C

最小工作温度

-40 °C

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

J BEND

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

44

JESD-30代码

S-PQCC-J44

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

电路数量

1

最大电源电压

5.5 V

最小电源电压

4.5 V

工作电源电流

8 mA

最大电源电流

16 mA

逻辑功能

收发器

数据率

2.048 Mbps

座位高度-最大

4.57 mm

通信IC类型

FRAMER

收发器数量

1

宽度

16.585 mm

长度

16.585 mm

辐射硬化

无