Microsemi ZARLINK MT89L85AN

表面安装

YES

终端数量

48

Package Description

SSOP,

Package Style

SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MT89L85AN

Package Code

SSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Zarlink Semiconductor Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ZARLINK SEMICONDUCTOR INC

Risk Rank

5.73

JESD-609代码

e0

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

1

端子间距

0.635 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PDSO-G48

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

座位高度-最大

2.79 mm

通信IC类型

数字时间开关

宽度

7.5 mm

长度

15.88 mm