Microsemi ZARLINK MT89L86AP

生命周期状态

Production (Last Updated: 1 week ago)

触点镀层

Gold

底架

表面贴装

表面安装

YES

房屋材料

Polyester

终端数量

44

PCB安装方向

直角

PCB安装固定

Without

Approvals

CSA

Contact Materials

Bronze

RoHS

Non-Compliant

Package Style

CHIP CARRIER

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

LDCC44,.7SQ

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MT89L86AP

Package Code

QCCJ

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Microsemi Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Risk Rank

5.7

Part Package Code

LPCC

无铅代码

无

终端

SMD/SMT

连接器类型

Connector, Receptacle, Socket

定位的数量

15

最高工作温度

125 °C

最小工作温度

-65 °C

行数

1

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

其他电信集成电路

螺距

2.54 mm

技术

CMOS

端子位置

QUAD

方向

Horizontal

终端形式

J BEND

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

44

JESD-30代码

S-PQCC-J44

资历状况

不合格

接头数量

15

房屋颜色

Black

引线长度

860 µm

工作电源电压

333 V

电源

3.3 V

触点样式

Socket

触点电阻

12 MΩ

温度等级

INDUSTRIAL

绝缘电阻

5 GΩ

镀层

Gold

可密封

无

触点额定电流

2 A

可堆叠

有

高温兼容

有

高度

3.48 mm

触点表面处理厚度 - 配套

762 nm

PCB厚度

1.02 mm

可燃性等级

UL94 V-0