Microsemi ZARLINK MT90226AG

表面安装

YES

终端数量

384

Package Description

BGA, BGA384,26X26,40

Package Style

网格排列

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA384,26X26,40

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

2.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MT90226AG

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Zarlink Semiconductor Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ZARLINK SEMICONDUCTOR INC

Risk Rank

5.92

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

应用

ATM

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

ATM/SONET/SDH ICs

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B384

资历状况

不合格

电源

2.5,3.3,5 V

温度等级

INDUSTRIAL

座位高度-最大

2.28 mm

通信IC类型

ATM/SONET/SDH NETWORK INTERFACE

宽度

27 mm

长度

27 mm