Microsemi ZARLINK MT90502AG2

表面安装

YES

终端数量

456

Package Description

BGA,

Package Style

网格排列

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Operating Temperature-Max

70 °C

Manufacturer Part Number

MT90502AG2

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Microsemi Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ZARLINK SEMICONDUCTOR INC

Risk Rank

5.81

Part Package Code

BGA

JESD-609代码

e1

端子表面处理

锡银铜

应用

ATM

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

456

JESD-30代码

S-PBGA-B456

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

座位高度-最大

2.54 mm

通信IC类型

ATM/SONET/SDH SEGMENTATION AND REASSEMBLY DEVICE

宽度

35 mm

长度

35 mm