Microsemi ZARLINK MT90520AG

表面安装

YES

终端数量

456

Package Description

35 X 35 MM, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, MS-034, BGA-456

Package Style

网格排列

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA456,26X26,50

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

2.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MT90520AG

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Microsemi Corporation

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Risk Rank

5.3

Part Package Code

BGA

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

ATM/SONET/SDH ICs

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

456

JESD-30代码

S-PBGA-B456

资历状况

不合格

电源

2.5,3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

座位高度-最大

2.46 mm

通信IC类型

ATM/SONET/SDH SEGMENTATION AND REASSEMBLY DEVICE

宽度

35 mm

长度

35 mm