Microsemi ZARLINK MT9072AV2

表面安装

YES

终端数量

220

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

MT9072AV2

Package Code

LBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Microsemi Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Risk Rank

5.28

Part Package Code

BGA

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Package Description

LBGA,

JESD-609代码

e1

无铅代码

有

端子表面处理

锡银铜

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

220

JESD-30代码

S-PBGA-B220

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

座位高度-最大

1.5 mm

通信IC类型

FRAMER

长度

17 mm

宽度

17 mm