Microsemi ZARLINK MT9079AP1

表面安装

YES

终端数量

44

Package Description

QCCJ,

Package Style

CHIP CARRIER

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

MT9079AP1

Package Code

QCCJ

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Zarlink Semiconductor Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ZARLINK SEMICONDUCTOR INC

Risk Rank

5.05

JESD-609代码

e3

端子表面处理

哑光锡

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

J BEND

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PQCC-J44

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

座位高度-最大

4.57 mm

通信IC类型

FRAMER

宽度

16.585 mm

长度

16.585 mm