Microsemi ZARLINK MT91610AQR

表面安装

YES

终端数量

36

Package Description

SSOP,

Package Style

SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MT91610AQR

Package Code

SSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Microsemi Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ZARLINK SEMICONDUCTOR INC

Risk Rank

5.86

Part Package Code

SOIC

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

引脚数量

36

JESD-30代码

R-PDSO-G36

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

座位高度-最大

2.64 mm

通信IC类型

SLIC

负电源电压

-5 V

宽度

7.5 mm

长度

15.37 mm

达到SVHC

compliant