Microsemi ZARLINK MT9174AP

表面安装

YES

终端数量

28

RoHS

Compliant

Package Description

PLASTIC, MS-018AB, LCC-28

Package Style

CHIP CARRIER

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

LDCC28,.5SQ

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MT9174AP

Package Code

QCCJ

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Microsemi Corporation

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Risk Rank

5.19

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

数字传输接口

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

J BEND

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-PQCC-J28

资历状况

不合格

工作电源电压

5 V

电源

5 V

温度等级

INDUSTRIAL

最大电源电压

5.25 V

最小电源电压

4.75 V

工作电源电流

10 mA

数据率

160 kbps

座位高度-最大

4.57 mm

通信IC类型

数码单反

输出低电流-最大值

0.005 A

ISDN接入速率

BASIC

参考点

S

输出高电压-最小

2.4 V

输出低电压-最大值

0.4 V

宽度

11.505 mm

长度

11.505 mm