Microsemi ZARLINK MT9196AP

表面安装

YES

终端数量

28

Package Description

QCCJ, LDCC28,.5SQ

Package Style

CHIP CARRIER

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

LDCC28,.5SQ

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MT9196AP

Package Code

QCCJ

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Zarlink Semiconductor Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ZARLINK SEMICONDUCTOR INC

Risk Rank

5.7

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

电话回路

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

J BEND

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PQCC-J28

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电流-最大值

0.019 mA

座位高度-最大

4.57 mm

通信IC类型

电信电路

宽度

11.505 mm

长度

11.505 mm