Microsemi ZARLINK VP87A8BCGMPES

安装类型

面板安装

表面安装

YES

越来越多的功能

Bulkhead - Front Side Nut, Flange

外壳材料

Polyamide (PA), Nylon, Glass Filled

插入材料

Polyamide (PA), Nylon, Glass Filled

终端数量

28

后壳材料，电镀

-

Voltage, Rating

250VAC/DC

Package

Bulk

Primary Material

Plastic

Base Product Number

ADD-18PMFS

厂商

Amphenol LTW

Product Status

活跃

Contact Materials

Copper Alloy

Contact Finish Mating

Gold

Package Description

SOP,

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Max

70 °C

Manufacturer Part Number

VP87A8BCGMPES

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Zarlink Semiconductor Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ZARLINK SEMICONDUCTOR INC

Risk Rank

5.84

操作温度

-40°C ~ 105°C

系列

Large

JESD-609代码

e0

终端

焊杯

连接器类型

Receptacle, Female Sockets

定位的数量

18

端子表面处理

锡铅

颜色

Black

应用

-

HTS代码

8542.39.00.01

紧固类型

卡口锁

额定电流

5A

端子位置

DUAL

方向

Keyed

终端形式

鸥翼

屏蔽/屏蔽

Unshielded

功能数量

1

入口保护

IP67 - Dust Tight, Waterproof

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

外壳完成

-

外壳尺寸-插入

D

JESD-30代码

R-PDSO-G28

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

外壳尺寸，MIL

-

电缆开口

-

座位高度-最大

2.64 mm

消费者集成电路类型

消费电路

特征

-

宽度

7.5 mm

长度

17.9 mm

触点表面处理厚度 - 配套

-

材料可燃性等级

UL94 V-0