Microsemi ZARLINK ZL30110LDE

安装类型

通孔

包装/外壳

Radial

表面安装

YES

介电材料

Polypropylene (PP), Metallized

终端数量

32

Voltage Rating DC

2000V (2kV)

Voltage Rating AC

600V

Lead Free Status / RoHS Status

--

RoHS

Non-Compliant

Package Style

CHIP CARRIER

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

LCC32,.2SQ,20

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

ZL30110LDE

Package Code

QCCN

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Microsemi Corporation

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Risk Rank

5.73

Part Package Code

QFN

包装

Bulk

操作温度

-55°C ~ 105°C

系列

KP/MKP 375

尺寸/尺寸

0.728 L x 0.354 W (18.50mm x 9.00mm)

容差

±3.5%

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

--

终端

PC引脚

最高工作温度

85 °C

最小工作温度

-40 °C

应用

High Pulse, DV/DT

HTS代码

8542.39.00.01

电容量

2400pF

子类别

其他电信集成电路

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

端子间距

0.5 mm

引脚数量

32

JESD-30代码

S-PQCC-N32

资历状况

不合格

引线间距

0.394 (10.00mm)

电源

3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电流-最大值

115 mA

特征

--

座位高度(最大)

0.728 (18.50mm)

达到SVHC

unknown

评级结果

--