Micross MT5C2568C-20/XT

表面安装

NO

引脚数

28

终端数量

28

Package Description

DIP, DIP28,.3

Package Style

IN-LINE

Number of Words Code

32000

Part Package Code

DIP

Risk Rank

5.02

Ihs Manufacturer

微丝组件

Part Life Cycle Code

活跃

Manufacturer

Micross Components

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

DIP

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Number of Words

32768 words

Manufacturer Part Number

MT5C2568C-20/XT

Rohs Code

无

Operating Temperature-Max

125 °C

Access Time-Max

20 ns

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Equivalence Code

DIP28,.3

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

3A001.A.2.C

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.32.00.41

子类别

SRAMs

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-CDIP-T28

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

MILITARY

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.15 mA

组织结构

32KX8

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

5.715 mm

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.005 A

记忆密度

262144 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

标准SRAM

待机电压-最小值

4.5 V

电压 - 供电 （最大值）

5.5 V

电压 - 供电 （最小值）

4.5 V

宽度

7.62 mm