Mindspeed M21163G-11P

表面安装

YES

终端数量

252

Manufacturer Part Number

M21163G-11P

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

MINDSPEED TECHNOLOGIES INC

Part Package Code

BGA

Package Description

BGA,

Risk Rank

5.62

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.2 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

252

JESD-30代码

S-PBGA-B252

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

1.26 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.14 V

通道数量

24

模拟 IC - 其他类型

交叉点开关

座位高度-最大

1.97 mm

长度

17 mm

宽度

17 mm