Mini-Circuits BBP-60

安装类型

PANEL MOUNT

质量

0.1 kg

Gross weight

105.80

Transport packaging size/quantity

34*30*24/200

Analog

POS40

Melting temperature

183...240 °C

Soldering temperature

285...330 °C

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MINI-CIRCUITS

Package Description

CASE FF55

Insertion Loss-Max

1.5 dB

Operating Temperature-Max

100 °C

Operating Temperature-Min

-55 °C

包装

coil

ECCN 代码

EAR99

类型

Soft tin-lead solder with flux

Reach合规守则

not_compliant

过滤器类型

BAND PASS FILTER

设计

tube

输入连接器

BNC FEMALE

输出连接器

BNC MALE

电压驻波比

1.7

输出阻抗

50 OHM Ω

输入阻抗

50 OHM

中心或截止频率 (fo/fc)

60 MHz

衰减@Freq-Max

35 dB

衰减频率-最大值

190 MHz

平均输入功率

0.5 W

衰减@Freq-Min

20 dB

衰减频率-最小值

79 MHz

直径

13.72 mm

高度

65.79 mm