Mitel MT9075BP

表面安装

YES

终端数量

68

Package Description

QCCJ, LDCC68,1.0SQ

Package Style

CHIP CARRIER

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

LDCC68,1.0SQ

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MT9075BP

Package Code

QCCJ

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Zarlink Semiconductor Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ZARLINK SEMICONDUCTOR INC

Risk Rank

5.07

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

其他电信集成电路

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

J BEND

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PQCC-J68

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

INDUSTRIAL

座位高度-最大

4.57 mm

通信IC类型

FRAMER

运输载体类型

CEPT PCM-30/E-1

宽度

24.23 mm

长度

24.23 mm