Mitsubishi M5M4464P-12

触点镀层

Lead, Tin

底架

通孔

表面安装

NO

终端数量

18

RoHS

Compliant

Package Description

DIP, DIP18,.3

Package Style

IN-LINE

Number of Words Code

64000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

DIP18,.3

Access Time-Max

120 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

M5M4464P-12

Number of Words

65536 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

三菱电机

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MITSUBISHI ELECTRIC CORP

Risk Rank

5.88

容差

2 %

JESD-609代码

e0

温度系数

100 ppm/°C

电阻

8.2 kΩ

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

最高工作温度

150 °C

最小工作温度

-65 °C

组成

Metal Film

子类别

DRAMs

技术

MOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

军用标准

MIL-PRF-39017

JESD-30代码

R-PDIP-T18

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

组织结构

64KX4

输出特性

3-STATE

内存宽度

4

记忆密度

262144 bit

I/O类型

COMMON

内存IC类型

DRAM 模式页面

刷新周期

256

长度

7.62 mm

直径

2.29 mm

达到SVHC

unknown