MITSUBISHI M62262FP

表面安装

YES

终端数量

10

Package Description

SOP, SOP10,.3

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOP10,.3

Operating Temperature-Min

-20 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

75 °C

Rohs Code

无

Input Voltage-Max

5.5 V

Manufacturer Part Number

M62262FP

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

三菱电机

Part Life Cycle Code

Obsolete

Input Voltage-Min

2.7 V

Ihs Manufacturer

MITSUBISHI ELECTRIC CORP

Output Voltage-Nom

-11 V

Risk Rank

5.92

Part Package Code

SOIC

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

其他模拟集成电路

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

引脚数量

10

JESD-30代码

R-PDSO-G10

资历状况

不合格

输入电压-Nom

3 V

温度等级

商业扩展

模拟 IC - 其他类型

开关电容器变换器

输出电流-最大值

0.005 A

座位高度-最大

2.1 mm

供应电流-最大值(Isup)

1 mA

切换器配置

倍频器

开关频率-最大值

20 kHz

宽度

5.7 mm

长度

6.8 mm

达到SVHC

unknown