Mitsubishi M65830AP

表面安装

NO

终端数量

24

Package

Bulk

厂商

PEI-Genesis

Product Status

活跃

Package Description

DIP, DIP24,.6

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

DIP24,.6

Operating Temperature-Min

-20 °C

Operating Temperature-Max

75 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

M65830AP

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

三菱电机

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MITSUBISHI ELECTRIC CORP

Risk Rank

5.88

Part Package Code

DIP

系列

*

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

其他消费类集成电路

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

引脚数量

24

JESD-30代码

R-PDIP-T24

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

商业扩展

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

通道数量

1

电源电流-最大值

35 mA

座位高度-最大

5.5 mm

消费者集成电路类型

混响回路

谐波失真

1.2%

宽度

15.24 mm

长度

31.1 mm

达到SVHC

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