MITSUBISHI M66250FP

表面安装

YES

终端数量

28

Package Description

SOP,

Package Style

小概要

Number of Words Code

5000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-20 °C

Access Time-Max

40 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Manufacturer Part Number

M66250FP

Number of Words

5120 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Renesas Electronics Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

RENESAS ELECTRONICS CORP

Risk Rank

5.72

Part Package Code

SOIC

ECCN 代码

EAR99

附加功能

FIFO/LIFO SWITCHING FUNCTION

HTS代码

8542.32.00.71

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

引脚数量

28

JESD-30代码

R-PDSO-G28

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

OTHER

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

5KX8

座位高度-最大

2.4 mm

内存宽度

8

记忆密度

40960 bit

并行/串行

PARALLEL

输出启用

NO

周期

50 ns

宽度

8.4 mm

长度

17.5 mm

达到SVHC

unknown