Mitsubishi MH4M08A0JA-8

表面安装

NO

终端数量

30

Package Description

, SIP30

Package Style

微电子组件

Number of Words Code

4000000

Package Body Material

UNSPECIFIED

Package Equivalence Code

SIP30

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

80 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MH4M08A0JA-8

Number of Words

4194304 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

三菱电机

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MITSUBISHI ELECTRIC CORP

Risk Rank

5.84

Part Package Code

SIMM

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

RAS ONLY; CAS BEFORE RAS; HIDDEN REFRESH

HTS代码

8542.32.00.02

子类别

DRAMs

技术

CMOS

端子位置

SINGLE

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

引脚数量

30

JESD-30代码

R-XSMA-T30

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

端口的数量

1

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.6 mA

组织结构

4MX8

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

21.082 mm

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.008 A

记忆密度

33554432 bit

I/O类型

COMMON

内存IC类型

FAST PAGE DRAM MODULE

刷新周期

1024

访问模式

快速页面

达到SVHC

unknown