Mitsubishi Materials U.S.A 2SC2166
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2SC2166
1645-2SC2166
集成电路(IC)
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2SC2166详情
Mitsubishi Materials U.S.A 2SC2166重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
表面安装
NO
终端数量
3
晶体管元件材料
SILICON
Manufacturer Part Number
2SC2166
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
MITSUBISHI ELECTRIC CORP
Part Package Code
SFM
Package Description
FLANGE MOUNT, R-PSFM-T3
Risk Rank
8.37
Number of Elements
1
Operating Temperature-Max
150 °C
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Package Shape
RECTANGULAR
Package Style
FLANGE MOUNT
ECCN 代码
EAR99
HTS代码
8541.29.00.95
端子位置
SINGLE
终端形式
THROUGH-HOLE
Reach合规守则
unknown
引脚数量
3
JESD-30代码
R-PSFM-T3
资历状况
不合格
配置
SINGLE
箱体转运
COLLECTOR
晶体管应用
AMPLIFIER
极性/通道类型
NPN
JEDEC-95代码
TO-220AB
最大耗散功率(Abs)
1.5 W
集电极电流-最大值(IC)
4 A
最小直流增益(hFE)
35
集电极-发射器电压-最大值
75 V
环境耗散-最大值
12.5 W
2SC2166拓展信息
Mitsubishi Materials U.S.A
Mitsubishi Materials U.S.A
Mitsubishi Materials U.S.A
Mitsubishi Materials U.S.A
Mitsubishi Materials U.S.A
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