Mitsubishi Materials U.S.A M52363FP

表面安装

YES

终端数量

20

Manufacturer Part Number

M52363FP

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MITSUBISHI ELECTRIC CORP

Part Package Code

SOIC

Package Description

SOP, SOP20,.3

Risk Rank

5.92

Operating Temperature-Max

70 °C

Operating Temperature-Min

-20 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

SOP

Package Equivalence Code

SOP20,.3

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

20

JESD-30代码

R-PDSO-G20

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

座位高度-最大

2.1 mm

消费者集成电路类型

消费电路

长度

12.6 mm

宽度

5.3 mm