Mitsubishi Materials U.S.A M5M21C68P-55
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M5M21C68P-55
1645-M5M21C68P-55
集成电路(IC)
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M5M21C68P-55详情
Mitsubishi Materials U.S.A M5M21C68P-55重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
表面安装
NO
终端数量
20
Manufacturer Part Number
M5M21C68P-55
Rohs Code
无
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
MITSUBISHI ELECTRIC CORP
Part Package Code
DIP
Package Description
DIP, DIP20,.3
Risk Rank
5.88
Access Time-Max
55 ns
Number of Words
4096 words
Number of Words Code
4000
Operating Temperature-Max
70 °C
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Package Code
DIP
Package Equivalence Code
DIP20,.3
Package Shape
RECTANGULAR
Package Style
IN-LINE
Supply Voltage-Nom (Vsup)
5 V
Reflow Temperature-Max (s)
未说明
RoHS
Non-Compliant
JESD-609代码
e0
无铅代码
无
ECCN 代码
EAR99
端子表面处理
Tin/Lead (Sn/Pb)
附加功能
POWER-DOWN
HTS代码
8542.32.00.41
端子位置
DUAL
终端形式
THROUGH-HOLE
峰值回流焊温度(摄氏度)
未说明
功能数量
1
端子间距
2.54 mm
Reach合规守则
unknown
引脚数量
20
JESD-30代码
R-PDIP-T20
资历状况
不合格
电源电压-最大值(Vsup)
5.5 V
电源
5 V
温度等级
COMMERCIAL
电源电压-最小值(Vsup)
4.5 V
端口的数量
1
操作模式
ASYNCHRONOUS
组织结构
4KX4
输出特性
3-STATE
内存宽度
4
记忆密度
16384 bit
并行/串行
PARALLEL
I/O类型
COMMON
内存IC类型
标准SRAM
输出启用
NO
M5M21C68P-55拓展信息
Mitsubishi Materials U.S.A
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