Mitsubishi Materials U.S.A MSM8512SLMB-70

表面安装

NO

终端数量

32

Manufacturer Part Number

MSM8512SLMB-70

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MOSAIC SEMICONDUCTOR INC

Part Package Code

DIP

Package Description

,

Risk Rank

5.24

Access Time-Max

70 ns

Number of Words

524288 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Style

IN-LINE

Package Shape

RECTANGULAR

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Operating Temperature-Min

-55 °C

Operating Temperature-Max

125 °C

Number of Words Code

512000

Usage Level

Military grade

ECCN 代码

3A001.A.2.C

HTS代码

8542.32.00.41

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

1

Reach合规守则

unknown

引脚数量

32

JESD-30代码

R-CDIP-T32

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

512KX8

内存宽度

8

记忆密度

4194304 bit

筛选水平

MIL-STD-883

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

标准SRAM