0015249063详情
Molex 0015249063重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
工厂交货时间
10 Weeks
安装类型
表面贴装
包装/外壳
50-WFBGA
触点形状
Square
外壳材料
POLYAMIDE
供应商器件包装
50-WFBGA (4.5x4)
Package
Tray
Base Product Number
CYW20702
厂商
Infineon Technologies
Product Status
Discontinued at Digi-Key
Package Description
ROHS COMPLIANT
Rohs Code
有
Manufacturer Part Number
0015249063
Manufacturer
Molex
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
MOLEX LLC
Risk Rank
5.76
Manufacturer Series
42404
Contact Length-Mating
-
Insulation Materials
Polyamide (PA66), Nylon 6/6
Contact Finish Mating
Gold
Contact Materials
黄铜合金
Mated Stacking Heights
-
Voltage, Rating
600VAC/DC
操作温度
-30°C ~ 85°C
系列
-
JESD-609代码
e4
终端
Solder
连接器类型
Header
类型
TxRx + MCU
定位的数量
6
应用
General Purpose, Industrial, Medical, Telecommunications
行数
2
附加功能
POLARIZED
紧固类型
插销座
MIL一致性
NO
符合 DIN 标准
NO
IEC一致性
NO
过滤功能
NO
触点类型
公母针
混合接触
NO
选项
GENERAL PURPOSE
额定电流
因线规而异
触头总数
6
电压 - 供电
2.3V ~ 5.5V
入口保护
-
绝缘高度
0.590 (14.99mm)
样式
板对板或电缆
已加载定位数量
All
Reach合规守则
compliant
频率
2.4GHz
间距 - 配套
0.165 (4.20mm)
绝缘颜色
Natural
行间距-交配
0.165 (4.20mm)
触点长度 - 柱子
0.130 (3.30mm)
护罩,护罩
Shrouded - 4 Wall
触点表面处理 - 柱子
Tin
配套信息
MULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE
触点性别
MALE
UL可燃性规范
94V-2
空壳
NO
接触总长度
-
终端类型
SOLDER
内存大小
-
触点表面处理 终端
GOLD (30)
议定书
Bluetooth v4.0 +EDR
功率 - 输出
10dBm
无线电频率系列/标准
Bluetooth
敏感度
-92dBm
数据率(最大)
3Mbps
串行接口
I²C, I²S, SPI, UART, USB
接收电流
32mA
传输电流
65mA
调制
4DQPSK, 8DPSK, GFSK
[医]GPIO
7
特征
Blind Mating, Board Lock
触点表面处理厚度 - 配套
3.00µin (0.076µm)
触点表面处理厚度 - 柱子
100.0µin (2.54µm)
材料可燃性等级
UL94 V-2
0015249063拓展信息
Molex
Molex
Molex
Molex
Molex
Molex
Molex
Molex
Molex
Molex








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