Molex 0050361706

安装类型

通孔

触点形状

Square

外壳材料

POLYAMIDE66

板安装选项

PEG

Contact Finish Mating

Tin

Contact Materials

Brass

Insulation Materials

Polyamide (PA), Nylon

Operating Temperature (Max.)

105°C

Operating Temperature (Min.)

-40°C

包装

Tray

系列

Mini-Fit Jr 5566

JESD-609代码

e3

零件状态

不用于新设计

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终端

Solder

ECCN 代码

EAR99

连接器类型

Header

定位的数量

8

应用

General Purpose, Industrial, Telecommunications

行数

2

附加功能

MINI-FIT JR.

紧固类型

锁定坡道

MIL一致性

NO

符合 DIN 标准

NO

IEC一致性

NO

过滤功能

NO

触点类型

公母针

混合接触

NO

绝缘高度

0.504 12.80mm

样式

Board to Cable/Wire

已加载定位数量

All

间距 - 配套

0.165 4.20mm

绝缘颜色

Black

导体数量

ONE

参考标准

UL, CSA

可靠性

COMMERCIAL

本体长度/直径

0.71 inch

行间距-交配

0.165 (4.20mm)

触点长度 - 柱子

0.138 3.50mm

护罩,护罩

Shrouded - 4 Wall

UL可燃性规范

94V-0

空壳

NO

本体深度

0.5 inch

触点电阻

10mOhm

绝缘电阻

1000000000Ohm

耐用性

30 Cycles

特征

板锁

电镀厚度

100μin

触点表面处理厚度 - 配套

100.0μin 2.54μm

触点表面处理厚度 - 柱子

100.0μin 2.54μm

长度 - 终端

0.14 inch

材料可燃性等级

UL94 V-0

RoHS状态

ROHS3 Compliant