Molex 0055

表面安装

YES

终端数量

100

Manufacturer Part Number

LPC1768FBD100,551

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Part Package Code

QFP

Package Description

LFQFP, QFP100,.63SQ,20

Manufacturer Package Code

SOT407-1

Risk Rank

7.69

Samacsys Description

edhbfjhcfj

Clock Frequency-Max

25 MHz

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of I/O Lines

70

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

LFQFP

Package Equivalence Code

QFP100,.63SQ,20

Package Shape

SQUARE

Package Style

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

RAM(byte)

65536

ROM(word)

524288

Supply Voltage-Max

3.6 V

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

2.4 V

JESD-609代码

e3

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin (Sn)

附加功能

PART, ROHS INFO AND SHIPPING METHOD CONSIDERED FROM MFR WEBSITE

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

100

JESD-30代码

S-PQFP-G100

资历状况

不合格

Brand Name

恩智浦半导体

电源

2.5/3.3,3/3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

速度

100 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER, RISC

位元大小

32

有ADC

YES

DMA 通道

YES

脉宽调制通道

YES

数模转换器通道

YES

座位高度-最大

1.6 mm

片上程序 ROM 宽度

8

处理器系列

ARM7

只读存储器可编程性

FLASH

长度

14 mm

宽度

14 mm