Molex 0452801852

工厂交货时间

9 Weeks

安装类型

通孔

触点形状

Square

安装选项1

LOCKING

Contact Finish Mating

Gold

Contact Materials

Copper Alloy

Insulation Materials

Polyamide (PA), Nylon, Glass Filled

Operating Temperature (Max.)

105°C

Operating Temperature (Min.)

-40°C

包装

Tray

系列

Micro-Fit 3.0 BMI CPI 45280

无铅代码

yes

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终端

Press-Fit, Solder

连接器类型

Header

定位的数量

18

应用

General Purpose, Medical, Military, Telecommunications

行数

2

紧固类型

Push-Pull

触点类型

公母针

混合接触

YES

绝缘高度

0.457 11.60mm

样式

板对板或电缆

已加载定位数量

All

间距 - 配套

0.118 3.00mm

绝缘颜色

Black

导体数量

ONE

参考标准

UL,CSA,TUV

可靠性

COMMERCIAL

行间距-交配

0.118 (3.00mm)

触点长度 - 柱子

0.193 4.90mm

护罩,护罩

Shrouded - 4 Wall

触点表面处理 - 柱子

Tin

触点电阻

10mOhm

绝缘电阻

1000000000Ohm

耐用性

30 Cycles

特征

电路板指南

电镀厚度

15μin

触点表面处理厚度 - 配套

15.0μin 0.38μm

触点表面处理厚度 - 柱子

10.0μin 0.25μm

材料可燃性等级

UL94 V-0

RoHS状态

ROHS3 Compliant