Molex 0533985014

安装类型

表面贴装

触点形状

Rectangular

Package

Bulk

厂商

Multi-Tech Systems Inc.

Product Status

Obsolete

Voltage, Rating

125VAC/DC

Base Product Number

053398

Mated Stacking Heights

-

Contact Materials

磷青铜

Contact Finish Mating

Gold

Insulation Materials

Polyamide (PA), Nylon, Glass Filled

Contact Length-Mating

-

系列

MultiConnect® OCG-D

操作温度

-40°C ~ 105°C

终端

Solder

连接器类型

Header

定位的数量

14

应用

通用型

行数

1

紧固类型

棘爪锁

触点类型

公头刀片

额定电流

因线规而异

入口保护

-

绝缘高度

0.185 (4.70mm)

样式

Board to Cable/Wire

已加载定位数量

All

频率

800MHz, 1.9GHz

间距 - 配套

0.049 (1.25mm)

绝缘颜色

Natural

功能

Gateway

行间距-交配

-

触点长度 - 柱子

-

护罩,护罩

Shrouded - 3 Wall

触点表面处理 - 柱子

Tin

接触总长度

-

界面

RJ-45, RS-232

功率 - 输出

-

敏感度

-161dBm

数据率（最大）

3.1Mbps

调制或协议

CDMA, EV-DO

特征

Solder Retention

触点表面处理厚度 - 配套

15.0µin (0.38µm)

触点表面处理厚度 - 柱子

39.4µin (1.00µm)

材料可燃性等级

UL94 V-0