Molex 0581P

表面安装

YES

终端数量

456

RoHS

Details

Brand

EIB传感器

Manufacturer

Sensata

Part # Aliases

BX-15-DB/V-DB/V-DB/5-DB/OC

Package Description

BGA, BGA456,26X26,50

Package Style

网格排列

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA456,26X26,50

Operating Temperature-Min

-55 °C

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

40

Supply Voltage-Min

3 V

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

QL4058-1PBN456M

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Part Life Cycle Code

接触制造商

Ihs Manufacturer

QUICKLOGIC CORP

Supply Voltage-Max

3.6 V

Risk Rank

5.28

Part Package Code

BGA

JESD-609代码

e1

无铅代码

有

ECCN 代码

3A001.A.2.C

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

嵌入式解决方案

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

250

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

456

JESD-30代码

S-PBGA-B456

输出的数量

244

资历状况

不合格

电源

3.3,3.3/5 V

温度等级

MILITARY

输入数量

244

组织结构

1008 CLBS, 131328 GATES

座位高度-最大

2.52 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

产品类别

接口模块

逻辑块数量

1008

逻辑单元数

1008

等效门数

131328

产品类别

接口模块

宽度

35 mm

长度

35 mm