Molex 08906-004

安装类型

面板安装

表面安装

YES

越来越多的功能

Bulkhead - Front Side Nut

外壳材料

Aluminum

插入材料

-

终端数量

64

后壳材料，电镀

-

Voltage, Rating

-

Package

Box

Primary Material

Metal

Base Product Number

MS27474T24F

厂商

Conesys

Product Status

活跃

Contact Materials

Copper Alloy

Contact Finish Mating

Gold

Package Description

TQFP-64

Package Style

FLATPACK

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

TQFP64(UNSPEC)

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Part Package Code

QFP

Risk Rank

5.65

Ihs Manufacturer

ON SEMICONDUCTOR

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

安森美半导体

Package Shape

SQUARE

Package Code

QFP

Manufacturer Part Number

08906-004-XTP

Rohs Code

无

Operating Temperature-Max

85 °C

操作温度

-65°C ~ 200°C

系列

Military, MIL-DTL-38999 Series II

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

终端

Crimp

连接器类型

Receptacle, Female Sockets

定位的数量

19

端子表面处理

锡铅

颜色

Silver

应用

Aviation, Military

HTS代码

8542.39.00.01

紧固类型

卡口锁

子类别

其他电信集成电路

额定电流

-

端子位置

QUAD

方向

N (Normal)

终端形式

鸥翼

屏蔽/屏蔽

Unshielded

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

1

入口保护

抗环境干扰

Reach合规守则

not_compliant

外壳完成

化学镍

引脚数量

64

外壳尺寸-插入

24-19

JESD-30代码

S-PQFP-G64

资历状况

不合格

电源

3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

外壳尺寸，MIL

-

电源电流-最大值

0.07 mA

电缆开口

-

通信IC类型

基带电路

特征

-

触点表面处理厚度 - 配套

50.0µin (1.27µm)

材料可燃性等级

-