Molex 0905660229

安装类型

Panel Mount, Through Hole

触点形状

Circular

Insulation Materials

Thermoplastic

Contact Length-Mating

-

Contact Finish Mating

Tin

Contact Materials

Copper Alloy

Product Status

活跃

厂商

Amphenol Sine Systems Corp

Mated Stacking Heights

-

Package

Box

Voltage, Rating

250V

Base Product Number

090566

系列

BoardLock™ ATP

操作温度

-55°C ~ 125°C

终端

Solder

连接器类型

Receptacle

定位的数量

4

应用

-

行数

2

紧固类型

插销座

触点类型

公母针

额定电流

25A

入口保护

IP68/IP69K - Dust Tight, Water Resistant, Waterproof

绝缘高度

1.339 (34.00mm)

样式

Board to Cable/Wire

已加载定位数量

All

间距 - 配套

0.264 (6.70mm)

绝缘颜色

Green

行间距-交配

0.402 (10.20mm)

触点长度 - 柱子

0.181 (4.60mm)

护罩,护罩

Shrouded - 4 Wall

触点表面处理 - 柱子

Tin

接触总长度

1.520 (38.60mm)

特征

Board Lock, Mounting Flange, Potting Wall, Sealed

触点表面处理厚度 - 配套

-

触点表面处理厚度 - 柱子

-

材料可燃性等级

-