Molex 105027-8001

触点镀层

Gold

房屋材料

Thermoplastic

Body Orientation

直角

Termination Method

Solder

Base/Housing Material

Thermoplastic

Contact Materials

磷青铜

Mounting

表面贴装

Voltage Rating Max

5VDC

Number of Contact Rows

1

Contact Pitch (mm)

1.09(mm)

Product Depth (mm)

70.5(mm)

Operating Temp Range

-40C to 80C

Mounting Styles

表面贴装

Rad Hardened

无

Package

Bulk

Base Product Number

105027

厂商

Molex

Product Status

活跃

Contact Finish Mating

未说明

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

1050278001

Manufacturer

Molex

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MOLEX LLC

Risk Rank

5.83

操作温度

-40 to 80 °C

包装

卷带

系列

*

连接器类型

PCB 连接器

类型

微型SD卡

性别

Header

螺距

1.0900 mm

Reach合规守则

compliant

接头数量

8(POS)

最大额定电流

0.5/Contact(A)

产品长度(mm)

11.24(mm)

产品高度(mm)

1.7(mm)