Molex 1204610094

包装/外壳

DO-214AB, SMC

安装类型

表面贴装

供应商器件包装

DO-214AB

Product Status

活跃

厂商

微芯片技术

Base Product Number

HSM360

Package

Tape & Reel (TR)

系列

-

技术

Schottky

速度

Fast Recovery =< 500ns, > 200mA (Io)

反向泄漏电流@ Vr

100 µA @ 60 V

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

620 mV @ 3 A

工作温度 - 结点

-55°C ~ 175°C

电压 - 直流逆向（Vr）（最大值）

60 V

平均整流电流（Io）

3A

电容@Vr, F

-