Molex 1715970010

安装类型

通孔

触点形状

Square

Mounting Styles

Thru-Hole

Voltage, Rating

-

Package

Bulk

Base Product Number

171597

Mated Stacking Heights

-

厂商

Molex

Product Status

活跃

Contact Materials

Copper

Contact Finish Mating

Gold

Insulation Materials

Liquid Crystal Polymer (LCP)

Contact Length-Mating

-

操作温度

-55°C to +130°C

系列

Mega-Fit 171597

容差

0.1

终端

Solder

连接器类型

Header

定位的数量

6

应用

-

行数

2

紧固类型

锁定坡道

触点类型

公母针

额定电流

-

入口保护

-

绝缘高度

0.583 (14.80mm)

样式

Board to Cable/Wire

已加载定位数量

All

间距 - 配套

0.224 (5.70mm)

绝缘颜色

Black

行间距-交配

0.224 (5.70mm)

触点长度 - 柱子

0.147 (3.73mm)

护罩,护罩

Shrouded - 4 Wall

触点表面处理 - 柱子

Tin

接触总长度

-

终端类型

Pb

屏蔽的

无

特征

电路板指南

触点表面处理厚度 - 配套

3.00µin (0.076µm)

触点表面处理厚度 - 柱子

100.0µin (2.54µm)

材料可燃性等级

UL94 V-0