Molex 1717741118

安装类型

表面贴装

越来越多的选择

LOCKING

板安装选项

HOLE .055-.063

Contact Materials

Copper Alloy

Insulation Material

Thermoplastic

操作温度

-40°C~105°C

包装

Bulk

系列

EdgeLine 171774

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终端

Solder

连接器类型

卡边缘连接器

定位的数量

118

颜色

Black

行数

2

性别

Female

触点类型

Cantilever

螺距

0.031 0.80mm

导体数量

ONE

参考标准

UL

触点表面处理

Gold

可靠性

COMMERCIAL

接头数量

118

PCB接触图案

RECTANGULAR

额定电流（信号）

1.5A

触点电阻

60mOhm

磁卡种类

Non Specified - Dual Edge

读出

Dual

绝缘电阻

1000000Ohm

行间距

4.191 mm

介电耐压

500VDC V

特征

Board Guide, Board Lock

触点表面处理厚度

30.0μin 0.76μm

电镀厚度

30μin

磁卡厚度

0.062 1.57mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant