Molex 1731091512

安装类型

表面贴装

包装/外壳

SQ-MELF, A

供应商器件包装

A, SQ-MELF

介电材料

Polybutylene Terephthalate (PBT)

外壳材料，完成

Steel, Tin Plated

Package

Bulk

Impedance (Max) (Zzt)

300 Ohms

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Voltage, Rating

-

Primary Material

Metal

Base Product Number

173109

Contact Materials

Copper Alloy

操作温度

-65°C ~ 175°C (TJ)

系列

Military, MIL-PRF-19500/406

容差

±5%

终端

Solder

连接器类型

Plug, Male Pins

定位的数量

9

颜色

Green

行数

2

触点类型

Signal

额定电流

5A

入口保护

-

触点表面处理

Gold

UL可燃性规范

UL94 V-0

线规

-

法兰特性

Housing/Shell (M3)

连接器样式

D-Sub

反向泄漏电流@ Vr

250 nA @ 88 V

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

1.5 V @ 1 A

功率 - 最大

1.5 W

触点形式

-

外壳尺寸，连接器布局

1 (DE, E)

电压 - 齐纳（标准值）（Vz）

110 V

后退间距

-

特征

Grounding Indents, Mounting Brackets

触点表面处理厚度

-