Molex 1731091512

安装类型

表面贴装

包装/外壳

SQ-MELF, A

供应商器件包装

A, SQ-MELF

介电材料

Polybutylene Terephthalate (PBT)

外壳材料，完成

Steel, Tin Plated

Package

Bulk

Impedance (Max) (Zzt)

300 Ohms

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Contact Materials

Copper Alloy

Base Product Number

173109

Primary Material

Metal

Voltage, Rating

-

操作温度

-65°C ~ 175°C (TJ)

系列

Military, MIL-PRF-19500/406

容差

±5%

终端

Solder

连接器类型

Plug, Male Pins

定位的数量

9

颜色

Green

行数

2

触点类型

Signal

额定电流

5A

入口保护

-

触点表面处理

Gold

线规

-

法兰特性

Housing/Shell (M3)

连接器样式

D-Sub

反向泄漏电流@ Vr

250 nA @ 88 V

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

1.5 V @ 1 A

功率 - 最大

1.5 W

触点形式

-

外壳尺寸，连接器布局

1 (DE, E)

电压 - 齐纳（标准值）（Vz）

110 V

后退间距

-

特征

Grounding Indents, Mounting Brackets

触点表面处理厚度

-

材料可燃性等级

UL94 V-0