201197-0142详情
Molex 201197-0142重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
安装类型
表面贴装
包装/外壳
200-WFBGA
触点形状
Square
供应商器件包装
200-WFBGA (10x14.5)
Package
Box
厂商
Micron Technology Inc.
Product Status
活跃
Memory Types
Volatile
Voltage, Rating
250V
Base Product Number
201197
Mated Stacking Heights
-
Contact Materials
Brass
Contact Finish Mating
Tin
Insulation Materials
Polyamide (PA), Nylon, Glass Filled
Contact Length-Mating
-
操作温度
-
系列
Automotive, AEC-Q100
终端
Solder
连接器类型
Header
定位的数量
14
应用
Signal
行数
2
紧固类型
插销座
触点类型
公母针
额定电流
因线规而异
技术
SDRAM - Mobile LPDDR5
电压 - 供电
1.05V
方向
Vertical
入口保护
-
绝缘高度
0.354 (9.00mm)
样式
Board to Cable/Wire
已加载定位数量
All
间距 - 配套
0.079 (2.00mm)
绝缘颜色
Red
行间距-交配
0.165 (4.20mm)
触点长度 - 柱子
-
护罩,护罩
Shrouded - 4 Wall
触点表面处理 - 柱子
Tin
接触总长度
-
内存大小
32Gbit
时钟频率
4.266 GHz
内存格式
DRAM
内存接口
Parallel
写入周期时间 - 字符、页面
-
特征
Solder Retention
组织的记忆
1G x 32
触点表面处理厚度 - 配套
39.4µin (1.00µm)
触点表面处理厚度 - 柱子
39.4µin (1.00µm)
材料可燃性等级
UL94 V-0
201197-0142拓展信息
Molex
Molex
Molex
Molex
Molex
Molex
Molex
Molex
Molex
Molex








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