Molex 2012010021

安装类型

表面贴装

触点形状

Square

Package

Bulk

Base Product Number

XCVU37

厂商

AMD

Product Status

Obsolete

For Use With/Related Products

XCVU37P

Voltage, Rating

250V

Mated Stacking Heights

-

Contact Materials

Brass

Contact Finish Mating

Tin

Insulation Materials

Polyamide (PA), Nylon, Glass Filled

Contact Length-Mating

-

系列

Virtex® UltraScale+™

操作温度

-40°C ~ 105°C

终端

Solder

连接器类型

Header

类型

FPGA

定位的数量

2

应用

Signal

行数

1

紧固类型

插销座

触点类型

公母针

额定电流

因线规而异

方向

Vertical

入口保护

-

绝缘高度

0.354 (9.00mm)

样式

Board to Cable/Wire

已加载定位数量

All

间距 - 配套

0.079 (2.00mm)

绝缘颜色

Black

行间距-交配

-

触点长度 - 柱子

-

护罩,护罩

Shrouded - 4 Wall

触点表面处理 - 柱子

Tin

接触总长度

-

注意

P/N Breakdown: J = Japan version does not ship with a power supply

内容

Board(s), Cable(s), Accessories - Power Supply Not Included -

平台

Virtex UltraScale+ FPGA VCU128 ES1 Japan PCIe Card

特征

Solder Retention

互连系统

FMC+

建议的编程环境

Vivado

触点表面处理厚度 - 配套

39.4µin (1.00µm)

触点表面处理厚度 - 柱子

39.4µin (1.00µm)

材料可燃性等级

UL94 V-0