2012010061详情
Molex 2012010061重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
生命周期状态
Production (Last Updated: 1 week ago)
触点镀层
Tin
底架
通孔
安装类型
表面贴装
触点形状
Square
房屋材料
Polyester
PCB安装方向
直角
PCB安装固定
With
底板材料
Nickel
PCB安装对准
Without
Circuit Applications
Signal
Voltage, Rating
250 V
Approvals
CSA
Tail Length
2.7686 mm
Voltage Rating (AC)
250 V
RoHS
Compliant
Shrouded
无
Product Status
活跃
Package
Tape & Reel (TR)
Base Product Number
201201
Mated Stacking Heights
-
厂商
Molex
Contact Materials
Brass
Contact Finish Mating
Tin
Insulation Materials
Polyamide (PA), Nylon, Glass Filled
Contact Length-Mating
-
包装
Bulk
操作温度
-40°C ~ 105°C
系列
Spot-On 2.0 201201
终端
Solder
连接器类型
Header, Pin, Plug
定位的数量
7
最高工作温度
221 °C
最小工作温度
-67 °C
颜色
Natural
应用
Signal
行数
1
性别
Male
紧固类型
插销座
触点类型
公母针
额定电流
因线规而异
螺距
2.54 mm
方向
直角
入口保护
-
深度
8.94 mm
绝缘高度
0.354 (9.00mm)
样式
Board to Cable/Wire
已加载定位数量
All
额定电流
5 A
间距 - 配套
0.079 (2.00mm)
绝缘颜色
Black
行间距-交配
-
触点长度 - 柱子
-
护罩,护罩
Shrouded - 4 Wall
螺纹距离
2.54 mm
接头数量
7
触点表面处理 - 柱子
Tin
触点性别
Male
房屋颜色
Natural
工作电源电压
250 V
接触总长度
-
触点样式
Pin
触点电阻
6 mΩ
弱电
Compliant
最大额定电压(交流)
250 V
镀层
Tin
可密封
无
触点额定电流
5 A
配套固定装置
Without
配套立柱长度
6.6 mm
连接器系统
Wire-to-Board
特征
Solder Retention
触点配接长度
6.604 mm
高度
6.35 mm
长度
17.48 mm
电镀厚度
1.27 µm
触点表面处理厚度 - 配套
39.4µin (1.00µm)
触点表面处理厚度 - 柱子
39.4µin (1.00µm)
PCB厚度
1.6002 mm
辐射硬化
无
材料可燃性等级
UL94 V-0
可燃性等级
UL94 V-0
无铅
无铅
2012010061拓展信息
Molex
Molex
Molex
Molex
Molex
Molex
Molex
Molex
Molex
Molex








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