Molex 201201-0153

安装类型

表面贴装

包装/外壳

4-SMD, No Lead

触点形状

Square

Package

Bulk

厂商

Suntsu Electronics, Inc.

Product Status

活跃

Voltage, Rating

250V

Base Product Number

201201

Mated Stacking Heights

-

Contact Materials

Brass

Contact Finish Mating

Tin

Insulation Materials

Polyamide (PA), Nylon, Glass Filled

Contact Length-Mating

-

操作温度

-10°C ~ 60°C

系列

SXT324

尺寸/尺寸

0.126 L x 0.098 W (3.20mm x 2.50mm)

终端

Solder

连接器类型

Header

类型

兆赫晶体

定位的数量

15

应用

Signal

行数

1

紧固类型

插销座

触点类型

公母针

额定电流

因线规而异

方向

Vertical

入口保护

-

绝缘高度

0.354 (9.00mm)

样式

Board to Cable/Wire

已加载定位数量

All

频率

16 MHz

间距 - 配套

0.079 (2.00mm)

频率稳定性

±25ppm

绝缘颜色

Yellow

行间距-交配

-

触点长度 - 柱子

-

护罩,护罩

Shrouded - 4 Wall

触点表面处理 - 柱子

Tin

ESR（等效串联电阻）

70 Ohms

接触总长度

-

负载电容

10pF

操作模式

Fundamental

频率容差

±20ppm

特征

Solder Retention

座位高度(最大)

0.031 (0.80mm)

触点表面处理厚度 - 配套

39.4µin (1.00µm)

触点表面处理厚度 - 柱子

39.4µin (1.00µm)

材料可燃性等级

UL94 V-0