Molex 2031433357

安装类型

Through Hole, Right Angle

Voltage, Rating

150 V

Package

Tray

厂商

Molex

Product Status

活跃

系列

203143

容差

0.25 %

终端

Press-Fit

温度系数

50 ppm/°C

连接器类型

QSFP-DD (Double Density)

电阻

94.2 Ω

定位的数量

-

最高工作温度

155 °C

最小工作温度

-55 °C

组成

Thin Film

额定功率

250 mW

触点表面处理

-

连接器样式

带散热片的保持架

特征

-

高度

650 µm

触点表面处理厚度

-