Molex 215760-2006

触点镀层

Gold Plated Contacts

安装类型

Through Hole, Right Angle

触点形状

Square

Pitch Spacing

3mm

Contact Materials

Copper Alloy

Voltage, Rating

600VAC/DC

Package

Tray

Base Product Number

215760

Mated Stacking Heights

-

厂商

Molex

Product Status

活跃

Contact Finish Mating

Gold

Insulation Materials

Liquid Crystal Polymer (LCP), Glass Filled

Contact Length-Mating

-

Maximum Operating Temperature

+ 105 C

Housing Gender

Receptacle

Minimum Operating Temperature

- 40 C

Mounting Styles

PCB 安装

操作温度

-40°C ~ 105°C

系列

Micro-Fit+ 215760

终端

Solder

连接器类型

Header

类型

头部组件

定位的数量

6

应用

-

行数

1

紧固类型

锁定坡道

子类别

Headers & Wire Housings

触点类型

公母针

额定电流

因线规而异

螺距

3 mm

入口保护

-

绝缘高度

0.173 (4.40mm)

样式

Board to Cable/Wire

已加载定位数量

All

间距 - 配套

0.118 (3.00mm)

绝缘颜色

Black

终端样式

焊针

行间距-交配

-

触点长度 - 柱子

0.125 (3.18mm)

护罩,护罩

Shrouded - 4 Wall

触点表面处理 - 柱子

Tin

房屋颜色

Black

接触总长度

-

绝缘电阻

1000 MOhms

产品类别

Headers & Wire Housings

产品

Headers

安装角

直角

特征

Board Lock, Glow Wire Compliant

触点表面处理厚度 - 配套

15.0µin (0.38µm)

触点表面处理厚度 - 柱子

-

材料可燃性等级

UL94 V-0

可燃性等级

UL 94 V-0