Molex 2N3266

表面安装

NO

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

Manufacturer Part Number

2N3266

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

SOLID STATE DEVICES INC

Part Package Code

TO-63

Package Description

POST/STUD MOUNT, O-MUPM-X3

Risk Rank

5.5

Number of Elements

1

Operating Temperature-Max

175 °C

Package Body Material

METAL

Package Shape

ROUND

Package Style

POST/STUD MOUNT

Transition Frequency-Nom (fT)

20 MHz

ECCN 代码

EAR99

端子位置

UPPER

终端形式

UNSPECIFIED

Reach合规守则

compliant

引脚数量

3

JESD-30代码

O-MUPM-X3

资历状况

不合格

配置

Single

极性/通道类型

NPN

JEDEC-95代码

TO-63

最大耗散功率(Abs)

125 W

最小直流增益（hFE）

20

集电极-发射器电压-最大值

60 V