Molex 2N881

表面安装

NO

终端数量

3

Manufacturer Part Number

2N881

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

CENTRAL SEMICONDUCTOR CORP

Risk Rank

5.14

Leakage Current-Max

0.1 mA

Number of Elements

1

Operating Temperature-Max

100 °C

Operating Temperature-Min

-60 °C

Package Body Material

METAL

Package Shape

ROUND

Package Style

CYLINDRICAL

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8541.30.00.80

端子位置

BOTTOM

终端形式

WIRE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

O-MBCY-W3

资历状况

不合格

配置

SINGLE

JEDEC-95代码

TO-18

触发装置类型

SCR

On-state Current-Max

350 A

重复峰值关态电压

200 V

非重复Pk在态电流

20 A

重复峰值反向电压

200 V

均方根通态电流-最大值

0.8 A

保持电流-最大

5 mA

直流栅极触发电流（最大）

0.2 mA

直流栅极触发电压（最大）

0.8 V