500762-1001详情
Molex 500762-1001重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
触点镀层
Tin
安装类型
Panel Mount, Through Hole, Right Angle
触点形状
-
RoHS
Details
Contact Materials
Copper Alloy
Maximum Operating Temperature
+ 125 C
Minimum Operating Temperature
- 40 C
Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity
80
Tradename
CMC
Voltage, Rating
14 VDC
Part # Aliases
5007621001 05007621001
Package
Tray
Base Product Number
500762
Mated Stacking Heights
-
厂商
Molex
Product Status
活跃
Contact Finish Mating
Tin
Insulation Materials
Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
Contact Length-Mating
-
系列
500762
操作温度
-40°C ~ 125°C
终端
Solder
连接器类型
Header
定位的数量
48 Position
应用
-
行数
4 Row
紧固类型
-
触点类型
公母针
额定电流
-
螺距
2.5 mm, 3.5 mm, 3.7 mm
入口保护
-
绝缘高度
1.700 (43.18mm)
样式
Board to Cable/Wire
已加载定位数量
All
额定电流
+/- 2.5 A, +/- 12 A
间距 - 配套
-
绝缘颜色
Black
终端样式
压装
行间距-交配
-
触点长度 - 柱子
0.138 (3.50mm)
护罩,护罩
Shrouded - 4 Wall
触点表面处理 - 柱子
Tin
接触总长度
-
配件类型
-
产品
Headers
安装角
直角
特征
Board Guide, Board Lock
触点表面处理厚度 - 配套
-
触点表面处理厚度 - 柱子
-
材料可燃性等级
UL94 V-0
500762-1001拓展信息
Molex
Molex
Molex
Molex
Molex
Molex
Molex
Molex
Molex
Molex








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